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[獨家訊息] 如何在功率半導體/寬能隙半導體材料-氮化鎵(GaN)操作(switching)狀態下執行動態測試?
2020-10-05

如何在元件操作(switching)狀態下執行5G時代功率半導體/寬能隙半導體材料-氮化鎵(GaN)動態測試分析?

How to measure dynamic Rdson, dynamic Vth from trapping effect of GaN?

本文要跟您分享我們的氮化鎵(GaN)動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer) 、元件動態可靠度分析儀(Device Dynamic Reliability Analyzer)、半導體靜態參數分析儀!

   功率半導體/寬能隙半導體材料氮化鎵(GaN)支持大電壓和高切換速度,面對高壓、高流的測試要求,我們獨家代理販售「元件動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer)」,有別於市面上只能量測靜態特性或無法在元件操作狀態下執行動態分析的功率半導體參數分析儀、功率元件分析儀,我們的元件動態參數分析儀能有效解決在元件操作(switching)狀態下執行氮化鎵(GaN)動態參數分析的困難,可幫助元件開發者改善元件,亦可幫助元件使用者正確評估元件的功率損耗及老化速率,因此動態量測與動態可靠度分析成了GaN邁向廣泛應用的最後一哩路。

  隨著5G、電動車等新應用興起,氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體材料/功率半導體材料開始備受矚目。如何在更小的體積內,提供更高的功率?例如 USB-PD 及 QC 等應用,需要為行動裝置,提供快速充電的能力。然而變壓器的設計中,電感/線圈及散熱片佔據了大多數的體積,若要縮小線圈及散熱片的體積,必須提高轉換的頻率及轉換的效率,因此使用氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等第三代半導體/功率半導體是一個必然的趨勢。GaN-on-Si 的材料缺陷使得用於Si的靜態量測與可靠度評估已不足以代表GaN在真實系統中的動態表現。動態量測與動態可靠度分析可幫助元件開發者改善元件,可幫助元件使用者正確評估元件的功率損耗及老化速率,因此可以說動態量測與動態可靠度分析是GaN邁向廣泛應用的重要條件!
* 延伸查看:如何在氮化鎵(GaN)操作(switching)狀態下執行動態測試?線上研討會完整影音檔

GaN動態量測困難_無法量測switching狀態下的動態反應

  碳化矽(SiC)和氮化鎵 (GaN) 等全新寬帶隙材料/功率半導體能夠支持大電壓和高切換速度,面對高功率元件高壓、高流的測試要求,我們獨家代理販售「元件動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer)」,來解決在元件操作(switching)狀態下執行氮化鎵(GaN)動態參數分析的困難,有別於市面上只能量測靜態特性或無法在元件操作狀態下執行動態分析的功率半導體參數分析儀、功率元件分析儀,來提供晶圓和封裝元件動態參數及可靠度測試:

DDA8010氮化鎵GaN元件動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer)產品特色

■ 可以在hard-switching 或 soft-switching下執行動態量測
■ Dynamic Rdson(HSW, ZVS), Dynamic Rsdon(ZVS), Dynamic Vth, Dynamic Vsd, Dynamic HTOL (SALT)…
■ 提供On-Vg : -12-12V連續變化,可隨著不同DUT Gate Rating做適當調整
■ 提供10kHz~500kHz 可調操作頻率
■ 提供10%~90% 可調操作Duty
■ Pulse I-V 脈衝寬度可達到1us
■ 高低溫測試功能 (25C~175C)
DDA8010詳細規格介紹

功率半導體_GaN氮化鎵_switching_dynamic Rdson

什麼氮化鎵(GaN)?

氮化鎵(GaN、Gallium nitride)是氮(N)和鎵(Ga)的化合物,屬於第三代半導體材料,又被稱為「WBG 寬能隙半導體」或「功率半導體」。

註:第一代半導體材料:矽(Si)等基礎功能材料;第二代:砷化鎵(GaAs)等兩種以上元素組成的化合物半導體材料、第三代即為氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬頻化合物半導體材料。

氮化鎵(GaN)有什麼特色?

相較第一、二代半導體材料,氮化鎵(GaN)帶隙較寬,帶隙越寬越可以承受高溫、高壓、高頻以及高電流,除此之外,能源轉換效率也較好。因此可以說氮化鎵(GaN)是具有高頻、高功率、低功耗、體積小四種優良特性的半導體材料,能有效在5G的時代中節省電路板體積,以手機產品來說,不止節省內部空間還能達到良好的功耗控制

氮化鎵(GaN)的應用:微波射頻、電力電子兩領域

1.       微波射頻:Sub-6GHz基地台和毫米波 (24GHz以上) 的小基地台站、衛星通訊等。
由氮化鎵GaN製作而成的元件在高頻時效能及穩定度都頗高,相對於傳統的矽(Si)元件,氮化鎵 (GaN) 有更高的工作頻率及高密度功率的特性,能讓週邊元件的尺寸也跟著縮小,這也和未來5G基地台密度高的特性相符。
 
2.       電力電子:GaN應用電源、消費型電子產品的快充充電器等。
託小米CEO的福,從2020年開始新一代氮化鎵 (GaN) 充電器掀起一波風潮,許多手機大廠開始在自家充電產品中加入GaN晶片。現代人手邊的行動裝置越來越多,隨著裝置的效能增加,對電力的要求也越來越高,消費者除了希望充電速度更快、續航力更高之外,也希望能夠方便攜帶。然而這些需求為氮化鎵(GaN)打造了發展的舞台,其體積小與高功率的優勢,充分符合方便攜帶條件下獲得高瓦數的輸出的需求,非常適合使用在快充充電器中。

氮化鎵 (GaN) 動態量測上的困難:

坊間尚無元件操作(switching)狀態下執行GaN動態參數特性及可靠度測試的解決方案

以材料特性來看,氮化鎵 (GaN) 適合應用於 40~1200V 的產品,並且在 600V/3KW 能發揮最大優勢,目前市面上最高的投片是650V,例如台積電、VIS、UMC、英諾賽科等。然而,我們所代理的氮化鎵 (GaN) 元件動態參數分析系統可在元件switching操作狀態下完成Dynamic Rdson (HSW,ZVS),Dynamic Rsdon (ZVS),Dynamic Vth等「動態dynamics」參數測試,這也讓我們的產品受到台積電、聯電、英諾賽科等大廠的青睞。

* 延伸查看:如何在氮化鎵(GaN)操作(switching)狀態下執行動態測試?線上研討會完整影音檔

我們提供的DDA8010氮化鎵 (GaN) 元件動態參數分析系統規格如下,脈衝寬度可達到1us:

◆    Switching On-Vg : -12V~12V for device benchmark
◆    Switching Voltage : <800V
◆    Switching Current : <10A
◆    Switching Frequency : <500kHZ
◆    Switching Duty : 10%~90%
◆    Temperature : 25C~175C
◆    Characterization Items : Dynamic Rdson(HSW, ZVS), Dynamic Rsdon(ZVS), Dynamic Vth, Dynamic Vsd, Dynamic HTOL (SALT), Pulse I-V…

DDA8010_GaN動態參數分析儀_半導體分析儀

* 延伸閱讀:DDA8010 GaN氮化鎵元件動態參數分析儀 詳細規格

DDA8010氮化鎵 (GaN) 元件動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer)擁有三項專利:

1.     在hard-switching 或 soft-switching下執行動態分析
        (Dynamics under hard switching or soft switching)
➢    Trapping induced Rdson increasing during switching
➢    Hard switching worse than Soft switching (ZVS)
➢    Switching Voltage dependent

2.     Gate 操作電壓-12~12V連續變化,可以隨著不同DUT Gate Rating做適當調整
(Switching On-Vg : -12V~12V for device benchmark)
 
3.     在hard-switching 或 soft-switching下執行動態Vth分析
(Dynamic Vth under hard switching or soft switching)
 
除了氮化鎵 (GaN) 元件動態參數分析儀(Device Dynamics Analyzer)之外,我們也將推出元件動態可靠度分析儀(Device Dynamic Reliability Analyzer)可以同時測試多個GaN元件的動態特性,顛覆傳統的單顆GaN DUT動態參數分析,進而達到同時多個GaN元件在操作(swtiching)下的動態量測的效果,以及。

DDRA8010元件動態可靠度分析儀(Device Dynamic Reliability Analyzer)特色:

1.     同時量測多個GaN 元件(Multi-DUT in parallel) 動態參數,例如Dynamic Rdson degradation
2.     溫度、電壓、電流、頻率、開關比(Duty) 皆可獨立測試 (5 independent parameters acceleration MTTF)
3.     HSW & ZVS available

DSA1010半導體靜態參數分析儀(Device Statics Analyzer) 特色:

除了動態參數分析儀之外,我們也推出半導體靜態參數分析儀。DSA1010半導體靜態參數分析儀可幫助元件開發者改善元件,並可幫助元件使用者正確評估元件的功率損耗及老化速率。有別於其他功率元件分析儀,DSA1010具備友善的操作介面,無須編寫程式即可達到直觀的使用效果、能夠同時量測並自動調整 I-V & C-V,在SMU及CMU模式自動切換,且能具備彈性化待測物接口的特色。
1.    
具備友善的操作介面
       -
Transistor mode or Diode mode

       - 彈性安排不同分組測試

2.     彈性化的待測物接口
       - Package-Level
       - Wafer-Level

3.     自動調整I-V & C-V
       - SMU + CMU 自動切換
       -
HV Bias-Tee integrated

4.     自動化直流DC / 脈衝Pulse
       - 直流 SMU + 脈衝 SMU自動切換

5.    主要技術規格

       - DC : 1000V/10mA, 40V/3A
       - Pulse : 20V/10A, 35V/5A

 
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* 延伸查看:如何在氮化鎵(GaN)操作(switching)狀態下執行動態測試?線上研討會完整影音檔
 

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